在系统芯片领域的高端芯片市场，美欧企业仍保持行业领先，但在相对低端的通用CPU等细分市场，中国已成为全球主要的生产国之一。

　　改革开放40年，中国高新技术发展水平如何?特别是在ICT(信息通讯技术)领域，国外半导体专家究竟是如何看待和评价的呢?带着这些问题，科技日报记者日前采访了韩国著名企业家和半导体专家崔珍奭博士，倾听了他的看法。

　　崔博士在韩国半导体业界名气很大。根据韩国NAVER门户网站上面人物词典的介绍，崔博士历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事、海力士半导体专务理事、副社长、STX SOLAR 社长、韩和集团制造部门运营创新总括社长等职，并在多所大学担任过教职。他从三星电子转职海力士，依靠研发和管理能力帮助危机重重的海力士业务走上正轨的案例，堪称韩国半导体发展史上的经典。

　　中国半导体业取得阶段性成果

　　改革开放40年，中国已跃升全球最大的半导体消费国和电子产品生产国，中国企业消耗的芯片数量几乎是全球产量一半。与此同时，中国使用的芯片也有不少需要进口。但是，业内人士无疑看到了更多的内容。

　　崔博士说，韩国半导体业界早已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大，综合技术实力更强，但中国的步伐显然迈得更快。

　　崔博士的观点很明确：中国在半导体行业里已经取得了阶段性成果，天下三分，已置身其二。

　　崔博士表示，半导体行业大致可以划分为储存器业务、系统芯片业务和晶圆代工业务三块，中国在其中的两个业务领域已取得成功，技术实力接近了主流水平。

　　在系统芯片领域，美国和欧洲企业技术实力强劲，特别是在高端芯片市场，美欧企业目前仍然保持行业领先位置，但是在相对低端的通用CPU等细分市场，中国在2010年就已经超越韩国，成为全球主要的系统芯片生产国之一。中国在这个领域至今仍然保持着迅猛发展的势头，逐步进入高端芯片领域。

　　在晶圆代工业务方面，中国的总体水平已经开始领跑韩国。中国的SMIC和华虹正在推进28纳米工程，而韩国三星电子虽然具备40—14纳米技术，但是晶圆代工业务并不活跃，业务量占比很低。而韩国主要晶圆代工企业，如东部、MAGNACHIP等，目前的核心业务都建立在8英寸晶圆和180—100纳米制程上，已经同中国企业存在技术代差。

　　全球存储器业务中长期预测乐观

　　2016年下半年，储存器业务迎来了最近一轮景气周期。其中DRAM产业集中度更高，表现也更加亮眼。当前全球内存产业的主要玩家包括韩国的三星电子、海力士半导体和美国的美光，这三家在2017年和2018年第一季度均取得了令人瞩目的经营业绩。三星电子2018年第一季度业绩，总营收达到60.56万亿韩元，同比增长约20%，当季营业利润也创下历史新高的15.64万亿韩元，同比增长约三分之一。其中以DRAM为主的半导体业务创造的营业利润超过了集团总利润的一半。

　　另一个值得关注的数据是，经过2017年一年时间，全球储存器业务占半导体整体业务的比重已经从2016年的21%提升到了30%。对于半导体这样一个发展了数十年的成熟行业来说，这种提升幅度是巨大的，其中最主要的影响因子是内存涨价因素。不过，考虑到智能手机和各种移动设备硅含量的不断增加，图形处理器、大数据、人工智能、智能汽车和物联网等新的电子技术未来内存需求的释放，存储器业务中长期的预测仍然是乐观的。

　　中国储存器业务尚未完全启动

　　崔博士介绍，一般来说，评价内存企业技术水平主要考察企业的技术节点。目前为止，内存生产技术大体沿着28、25、23、20、18纳米的路线进行迭代和升级。这种差距意味着内存颗粒性能的高下之别，也意味着生产成本的巨大差异。对于内存行业来说，一代的差距也意味着大约2年的追赶时间。

　　崔博士表示，以2017年为基准，三星电子的主力DRAM使用18纳米制程，海力士和美光为20纳米制程。从数据上大体可以认为，三星电子领先一代左右。而同样使用20纳米制程，美光在单位面积晶圆上制造的内存单元的数量相当于23纳米制程的水平。这样看美光还要落后一代。同中国ICT行业巨大的规模和需求相比，中国的储存器业务尚未完成启动过程，目前计划投产的企业在制程上恐怕还要落后于美光。这个差距需要关注。

　　崔博士强调，中国并不缺乏资金和设备，也有庞大的市场作为支撑，目前缺乏的是技术。他说，内存企业需要确定正确的技术路线，需要迭代研发制程工艺，对人才的需求是非常迫切的。他表示，核心技术没有捷径，相信中国企业能够直面差距，着眼长远，解决好左右未来发展的瓶颈问题。